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WANICONE® SE 2135

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Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

WANICONE® SE 2135是一款...

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WANICONE® SE 2135是一款双组分加成型有机硅导热凝胶,室温固化、加热可加速固化。该产品具有优异的导热率,可以使产生的热量有效地传到环境中,从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题,以满足电子元器件日益微型化对材料导热的要求。


混合固化后 密度3.1g/cm3 硬度55S...

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混合固化后
密度3.1g/cm3
硬度55Shore 00
导热率3.3W/mk
介电常数 (50Hz)3.2

双组分,1:1加成型导热凝胶 室温固化,加热可...

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双组分,1:1加成型导热凝胶
室温固化,加热可加速固化
低硬度,适用于低应力的应用
优异的导热性能
宽泛的使用温度范围(-50℃到200℃)
通过RoHS环保认证
UL 94 V-0 认证

WANICONE®SG 5512 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):18000
密度(g/ cm 3):1.82
导热率(W/mK):0.5
最大颗粒:15um
挥发成分(%):<1
体积电阻率:1.3×10^16
环保认证:通过RoHS

SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
WANICONE®SG 5514 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):46000
密度(g/ cm 3):2.1
导热率(W/mK):2.5
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
WANICONE®SG 5505 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
密度(g/ cm 3):2.3
导热率(W/mK):2.5
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

 SG 5505具有良好的导热性,优异...

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 SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
WANICONE®SG 5511 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
密度(g/ cm 3):2.13
导热率(W/mK):0.9
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
WANICONE®SG 5504 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):89770
密度(g/ cm 3):2.2
导热率(W/mK):2.5
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

 SG 5504具有良好的导热性,优异...

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 SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
WANICONE®SG 5502 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
密度(g/ cm 3):2.8
导热率(W/mK):1.1
最大颗粒(um):15
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
WANICONE®SG 5501 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):66280
密度(g/ cm 3):2.12
导热率(W/mK):0.8
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS

SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。


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